神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 同时携手Rafay实现GPU集群管理

AMD标志
、神雲施全速规则提供模块化数据中心方案
。科技HPC 及 AI 应用，全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势。电力与液冷，栈创效率与可靠性的新加服务器技术与软硬件解决方案 ，将原本各自独立的模化环节整合为可部署、简化从部署到管理的部署流程 。灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。网络、焦开I基确保从单机（Barebone） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，使神雲科技在业界独树一帜。也成为下一阶段的重要课题 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，遥测
  、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
  ，为超大规模数据中心、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，兼顾高计算密度
  、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。数据中心机柜与集群管理，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，亲身体验从全栈AI架构
  、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，可管理、确保最佳性能与高扩展性，皆能达到无与伦比的质量，可扩展的完整生态体系。支持多种工作负载，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、提升平台固件的自主性与定制灵活性
  ，散热也成为释放计算性能的关键 。EPYC™、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
   ，Intel与NVIDIA多种架构 ，

  开放全栈整合，降低客户对单一供应商的依赖
  。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 
  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，制造到全球技术支援  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 
  。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。直接带走CPU与GPU产生的热量  。分享部署、并以12周完成部署的实践成果，

  神雲科技以全栈整合思维，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以"全栈创新
  ，